金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种提高直接键合铝铜陶瓷基板耐热循环可靠性的方法”的专-利,公开号CN119153341A
金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,包头钢铁()有限责任公司申请一项名为“一种兼顾厚差质量与表面质量的镀锌铝镁冷轧基板轧制规程设计方法”的专-利,公开号CN1194
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层铝基板生产厂家。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路
金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载结构”的专-利,公开号CN119061453A,申请日期为2023年6月基板。
金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,爱玻索立克公司申请一项名为“基板夹具及利用此的基板传送方法”的专-利,公开号CN119059274A,申请日期为2023年12月基板。
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,七一八友晟电子有限公司申请一项名为“层叠基板的制作方法及叠片基板”的专-利,公开号CN119255492A,申请日期为2024年10月基板。
金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,信利光电股份有限公司取得一项名为“一种基板镀膜用架”的专-利,授权公告号CN222349108U,申请日期为2024年4月基板。专-
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技股份有限公司申请一项名为“显示基板、显示装置”的专-利,公开号CN119072181A,申请日期为2024年8月基板。专-利摘
金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技股份有限公司申请一项名为“显示基板及显示装置”的专-利,公开号CN119339656A,申请日期为2023年9月基板。专-利摘
金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市诺信博通讯有限公司申请一项名为“一种的基板切割方法”的专-利,公开号CN119057261A,申请日期为2024年10月基板。专