金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,珠海市跨芯微科技有限公司取得一项名为“一种用于陶瓷基板划线标记组件”的专-利,授权公告号CN222405692U,申请日期为2024年6月陶
金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种提高直接键合铝铜陶瓷基板耐热循环可靠性的方法”的专-利,公开号CN119153341A
金融界2025年1月29日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市嘉晶瑞科技有限公司取得一项名为“一种便于拼接的铝基板”的专-利,授权公告号CN222392763U,申请日期为2024年6月
金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,厦门通士达照明有限公司取得一项名为“一种抗干扰的铝基板”的专-利,授权公告号CN222509813U,申请日期为2024年5月铝基板厂家。
金融界2024年12月13日消息,国家知识产权局信息显示,浙江富特科技股份有限公司取得一项名为“一种保压装置”的专-利,授权公告号CN222134002U,申请日期为2024年1月铝基板厂家。
金融界2025年1月28日消息,国家知识产权局信息显示,青岛卡文迪轨道交通工程有限公司取得一项名为“一种带防护功能的铝合金幕墙”的专-利,授权公告号CN222390715U,申请日期为2024年3
金融界2025年1月7日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的制备方法”的专-利,公开号CN119241279A,申请日期为2024年10月陶
金融界2024年12月13日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技股份有限公司申请一项名为“显示基板、显示模组和显示装置”的专-利,公开号CN119110614A,申请日期为2024年8
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板及功率器件”的专-利,授权公告号CN222168392U,申请日期为2024年4月
金融界2025年2月28日消息,国家知识产权局信息显示,兆易创新科技股份有限公司取得一项名为“用于WBGA封装的基板及封装结构”的专-利,授权公告号CN222530434U,申请