金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,安徽永达电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板切割装置”的专-利,授权公告号CN222327008U,申请日期为2024年1月铝基板厂家
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,授权公告号CN119353923B,申请日期为202
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利,授权公告号CN222339677U,申请日期为2024年4
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利,公开号CN119394012A,
在电子设备迈向小型化、高性能化的当下,氧化铝陶瓷基板作为电子元件的重要载体,其制造过程备受关注陶瓷基板厂家。及锋科技就为大家揭开它的制作奥秘。原料准备:精选基石制作氧化铝陶瓷基板,先选优质原料陶
金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市星河电路股份有限公司申请一项名为“LED热电分离铝基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119153592A,申请日期为2024年9
金融界2024年12月17日消息,国家知识产权局信息显示,星河电路(福建)有限公司申请一项名为“一种通过沉积法在铝基板表面制作提高导热性薄膜的方法”的专-利,公开号CN119121152A,申请
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,七一八友晟电子有限公司申请一项名为“层叠基板的制作方法及叠片基板”的专-利,公开号CN119255492A,申请日期为2024年10月基板。
金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制作方法”的专-利,公开号CN119132970A,申请日期为2024年7月基板。专-
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,鑫鑫建工()有限公司申请一项名为“一种预制混凝土道路基板制造装置”的专-利,公开号CN119077891A,申请日期为2023年6月基板。