陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机用于覆铜层压板和印制线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离强度陶瓷基板厂家。铜箔剥离力试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板,切割三块试样,宽3.2mm
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,授权公告号CN119353923B,申请日期为202
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利,授权公告号CN222339677U,申请日期为2024年4
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利,公开号CN119394012A,
金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,安徽永达电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板切割装置”的专-利,授权公告号CN222327008U,申请日期为2024年1月铝基板厂家
金融界2025年2月26日消息,国家知识产权局信息显示,南京虎陶电子有限公司取得一项名为“一种具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置”的专-利,授权公告号CN222521707U,申请日期为2024年
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119277659A,申请日期为2024年9月陶瓷基
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利,公开号CN119383833A,申请日期为2024年
金融界2025年2月21日消息,国家知识产权局信息显示,第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119490347A,申请日期为2024年12月陶瓷
金融界2025年2月18日消息,国家知识产权局信息显示,宁波荣宝雨半导体有限公司取得一项名为“一种安装灵活的陶瓷基板”的专-利,授权公告号CN222484986U,申请日期为2024年1月陶瓷基板