金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月铜基板。
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利,公开号CN119394012A,
金融界2月26日消息铜基板,有投资者在互动平台向江丰电子提问:你好董秘,公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品,应用于半导体哪些领域,产品在市场上目前是否具有竞争力,公司对该类产品应该投资一直在扩大,
随着现代电子技术的飞速发展,集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为关键的功率器件,其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
金融界2025年2月26日消息,国家知识产权局信息显示,南京虎陶电子有限公司取得一项名为“一种具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置”的专-利,授权公告号CN222521707U,申请日期为2024年
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119277659A,申请日期为2024年9月陶瓷基
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利,公开号CN119383833A,申请日期为2024年
金融界2025年2月21日消息,国家知识产权局信息显示,第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119490347A,申请日期为2024年12月陶瓷
金融界2025年2月18日消息,国家知识产权局信息显示,宁波荣宝雨半导体有限公司取得一项名为“一种安装灵活的陶瓷基板”的专-利,授权公告号CN222484986U,申请日期为2024年1月陶瓷基板
金融界2024年12月11日消息,国家知识产权局信息显示,湖北华清新材料科技有限公司申请一项名为“一种高导热氧化铝陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119100763A,申请日期为20