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兴森科技：玻璃基板量产难完全取代FCBGA封装基板
金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
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兴斐电子申请精细线路印制电路板及制备方法专-利，提升玻璃布树脂材质基板与化学铜的结合力:铜基板
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月铜基板。
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日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世:陶瓷基板厂家
来源：粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”，其面板尺寸为515×510mm陶瓷基板厂家。开发的GC
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江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和大功率电力电子器件IGBT等领域:铜基板
金融界2月26日消息铜基板，有投资者在互动平台向江丰电子提问：你好董秘，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场上目前是否具有竞争力，公司对该类产品应该投资一直在扩大，
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特创电子申请陶瓷基板及其制备方法专-利，解决陶瓷基板的周缘蚀刻不净问题:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119277659A，申请日期为2024年9月陶瓷基
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深圳顺络叠层电子申请陶瓷基板相关专-利，提高陶瓷基板中电极附着力:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利，公开号CN119383833A，申请日期为2024年
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鼎瓷电子申请陶瓷封装基板生产设备及加工方法专-利，提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利，公开号CN119069362A，申请日期为2024年11
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宁波大榭开发区晶格电子取得带有柔性结构的LED铝基板专-利，提高铝基板抗压性:铝基板厂家
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利，授权公告号CN222335219U，申请日期为2024年5
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梅州佳丰电子科技取得铝基板加工整平装置专-利，提高了对铝基板的整平效率:铝基板厂家
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，梅州佳丰电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板加工整平装置”的专-利，授权公告号CN222369995U，申请日期为2024年5月铝基板厂
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解析覆铜陶瓷基板pcb：电子领域的关键支撑:陶瓷基板厂家
在当今电子科技飞速发展的浪潮中，覆铜陶瓷基板宛如一颗闪耀的新星，发挥着举足轻重的作用陶瓷基板厂家。今天捷多邦小编将解析覆铜陶瓷基板，一起看看吧！覆铜陶瓷基板，它融合了陶瓷的优异特性与铜的卓越导电性
