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兴森科技：玻璃基板量产难完全取代FCBGA封装基板
金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
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鑫鑫建工申请预制混凝土道路基板制造专-利，提升道路基板制作质量
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，鑫鑫建工（）有限公司申请一项名为“一种预制混凝土道路基板制造装置”的专-利，公开号CN119077891A，申请日期为2023年6月基板。
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金百泽申请非对称结构HDI板制造专-利，能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接:铜基板
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、西安金百泽电路科技有限公司申请一项名为“种非对称结构HDI板的制造方法及HDI
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日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世:陶瓷基板厂家
来源：粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”，其面板尺寸为515×510mm陶瓷基板厂家。开发的GC
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兴斐电子申请精细线路印制电路板及制备方法专-利，提升玻璃布树脂材质基板与化学铜的结合力:铜基板
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月铜基板。
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广州广芯封装基板申请具有支撑结构的基板加工专-利，改善芯片性能
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构”的专-利，公开号CN119133111A，申请日
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江西晶弘取得多层芯片封装基板专-利，有利于缩小陶瓷封装基板面积
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“多层芯片封装基板”的专-利，授权公告号CN222394802U，申请日期为2024年4月基板。
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江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和IGBT等领域:铜基板
证券之星消息，江丰电子(300666)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问：你好董秘铜基板，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场
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江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和大功率电力电子器件IGBT等领域:铜基板
金融界2月26日消息铜基板，有投资者在互动平台向江丰电子提问：你好董秘，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场上目前是否具有竞争力，公司对该类产品应该投资一直在扩大，
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陶瓷基板翘曲，给电子制造带来哪些阻碍
在电子设备制造中，陶瓷基板翘曲是一个不容忽视的问题陶瓷基板厂家。陶瓷基板具有良好的绝缘性、导热性等优点，广泛应用于各类高端电子器件。然而，一旦发生翘曲，会对电子设备的性能和可靠性产生严重影响。今天就
