铜基板焊点拉伸测试的主要目的是评估焊接接头的强度和可靠性铜基板。通过施加拉力直到焊接接头断裂,可以测量其能承受的最大力,从而直观地反映焊接接头的强度和可靠性。这种测试对于确保产品质量和提升焊接工艺
陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机用于覆铜层压板和印制线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离强度陶瓷基板厂家。铜箔剥离力试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板,切割三块试样,宽3.2mm
随着现代电子技术的飞速发展,集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为关键的功率器件,其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利,公开号CN119069362A,申请日期为2024年11
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载装置及基板处理设备”的专-利,公开号CN119108331A,申请日期为2023
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,周星工程股份有限公司申请一项名为“基板检查设备和基板检查方法”的专-利,公开号CN119297103A,申请日期为2018年12月基板。
金融界2025年1月22日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技股份有限公司申请一项名为“阵列基板、显示基板和电子设备”的专-利,公开号CN119274485A,申请日期为2024年9月基板
金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利,公开号CN119348281A,申请日期为2024年1
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利,公开号CN119072021A,申请日
金融界2025年2月27日消息,国家知识产权局信息显示,联想()有限公司取得一项名为“触控板和电子设备”的专-利,授权公告号CN222529763U,申请日期为2024年6月基板。专-利摘要显