金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,鑫鑫建工()有限公司申请一项名为“一种预制混凝土道路基板制造装置”的专-利,公开号CN119077891A,申请日期为2023年6月基板。
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,授权公告号CN119353923B,申请日期为202
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利,授权公告号CN222339677U,申请日期为2024年4
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利,公开号CN119394012A,
金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,安徽永达电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板切割装置”的专-利,授权公告号CN222327008U,申请日期为2024年1月铝基板厂家
金融界2025年2月26日消息,国家知识产权局信息显示,南京虎陶电子有限公司取得一项名为“一种具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置”的专-利,授权公告号CN222521707U,申请日期为2024年
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119277659A,申请日期为2024年9月陶瓷基
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利,公开号CN119383833A,申请日期为2024年
金融界2025年2月21日消息,国家知识产权局信息显示,第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119490347A,申请日期为2024年12月陶瓷
金融界2025年2月18日消息,国家知识产权局信息显示,宁波荣宝雨半导体有限公司取得一项名为“一种安装灵活的陶瓷基板”的专-利,授权公告号CN222484986U,申请日期为2024年1月陶瓷基板