金融界2025年1月17日消息,国家知识产权局信息显示,上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构”的专-利,授权公告号CN115132712B,申
金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利,公开号CN119283124A,申请日期为2024年1
金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
某大型企业,专注于设计、制造和销售高质量的电子元件陶瓷基板厂家。其不仅致力于推出前沿产品,还不断追求工艺优化与品质提升,以满足市场日益增长的多样化需求。合作背景与需求确认2023年7月,在一次产
金融界2025年1月15日消息,国家知识产权局信息显示,星河电路(福建)有限公司取得一项名为“铝基板的阳极氧化设备”的专-利,授权公告号CN222332094U,申请日期为2024年1月铝基板厂家
金融界2025年1月22日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技股份有限公司申请一项名为“阵列基板、显示基板和电子设备”的专-利,公开号CN119274485A,申请日期为2024年9月基板
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利,公开号CN119069362A,申请日期为2024年11
铝基板导热系数是评估铝基板散热性能的关键参数,它与热阻和耐压值共同构成衡量铝基板优劣的三大标准铝基板厂家。这一系数通过板材压合后使用专业测试仪器测定,反映了材料的热传导能力。在多种导热材料中,如陶瓷
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载装置及基板处理设备”的专-利,公开号CN119108331A,申请日期为2023
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,周星工程股份有限公司申请一项名为“基板检查设备和基板检查方法”的专-利,公开号CN119297103A,申请日期为2018年12月基板。