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CZP陶瓷：晶圆探针卡陶瓷转接基板材料“潜力股”:陶瓷基板厂家
粉体网讯芯片的封测环节中，涉及到大量探针卡的使用，它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要陶瓷基板厂家。然而探针卡受到基材的影响，在高温时会发生形变，从而影响测试结果，因此近硅热膨胀(CTE=3.4
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氮化铝——最“时髦”的基板材料
粉体网讯进入21世纪以来，随着电子技术的迅猛发展，电子元器件的集成程度与组装密度不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键铝基板厂家。以大功率LED封装为例，输入功率只有约20%~30%转化为光
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同欣电子申请含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法专-利，降低银用量并降低硬焊温度
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利，公开号CN119317021A，
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江苏最好铝合金门窗生产厂家:铝基板厂家
在江苏这片热土上，高端家居品牌如雨后春笋般涌现铝基板厂家。其中，铝合金门窗作为家居的重要组成部分，更是彰显着主人的品味和追求。本文将带您走进江苏几家知名的最好铝合金门窗品牌，感受它们如何为您打造品质
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江苏透波光电取得一种高导热型陶瓷基板专-利，解决陶瓷基板导热效果欠佳的问题:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，江苏透波光电科技有限公司取得一项名为“一种高导热型陶瓷基板”的专-利，授权公告号CN222148085U，申请日期为2024年3月陶瓷基板
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江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专-利，提升陶瓷基板上料效率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利，公开号CN119072021A，申请日
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江苏普诺威申请阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法专-利，加工效率和精度高、加工成本低:铜基板
金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法”的专-利，公开号CN119255516A，申请日期为2024年10
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江苏富乐华半导体取得一种针对 AMB 陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置专-利:铜基板
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置”的专-利，授权公告号CN
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DPC工艺解析：陶瓷基板精密镀膜的创新解决方案
在现代电子行业中，陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域陶瓷基板厂家。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（DirectPlatingCopper
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兴森科技：玻璃基板量产难完全取代FCBGA封装基板
金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
