-
推拉力测试仪助力：DBC覆铜陶瓷基板键合工艺的改进与可靠性分析:铜基板
随着现代电子技术的飞速发展，集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）作为关键的功率器件，其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
-
功率半导体散热DBC陶瓷基板20+供应商:陶瓷基板厂家
00引言随着电子技术的飞速发展，功率器件对散热性能和可靠性的要求不断提高陶瓷基板厂家。陶瓷基板作为功率器件散热封装中的关键材料，以其优异的电绝缘性、高热导率和机械强度，成为承载大功率电子元件的
-
江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专-利，提升陶瓷基板上料效率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利，公开号CN119072021A，申请日
-
宁波江丰同芯半导体申请覆铜陶瓷基板制备方法专-利，提高覆铜陶瓷基板可靠性:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的制备方法”的专-利，公开号CN119241279A，申请日期为2024年10月陶
-
上海海姆希科取得一种覆铜陶瓷基板及功率器件专-利，解决现有的覆铜陶瓷基板易出现翘曲变形甚至断裂从而可靠性和稳定性差的问题:铜基板
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板及功率器件”的专-利，授权公告号CN222168392U，申请日期为2024年4月
-
宁波江丰同芯半导体申请一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法专-利，使得覆铜陶瓷基板表面的局部位置的粗糙度得到极大改善:铜基板
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法”的专-利，公开号CN119317043A，申请日期为2024
-
富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板去膜设备专-利，达到覆铜陶瓷基板双面去膜目的
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利，公开号CN119348281A，申请日期为2024年1
-
山东厚发芯源科技取得覆铜陶瓷基板生产用烧结炉专-利，使炉体内各处温度均衡提高覆铜陶瓷焊接质量:铜基板
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用烧结炉”的专-利，授权公告号CN222143750U，申请日期为2024
-
山东厚发芯源科技取得覆铜陶瓷基板定位测量机构专-利，实现对任意尺寸待测量基板主体的定位:陶瓷基板厂家
金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板定位测量机构”的专-利，授权公告号CN222438792U，申请日期为2024年6月
-
解析覆铜陶瓷基板pcb：电子领域的关键支撑:陶瓷基板厂家
在当今电子科技飞速发展的浪潮中，覆铜陶瓷基板宛如一颗闪耀的新星，发挥着举足轻重的作用陶瓷基板厂家。今天捷多邦小编将解析覆铜陶瓷基板，一起看看吧！覆铜陶瓷基板，它融合了陶瓷的优异特性与铜的卓越导电性
