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东莞市宇林申请一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法专-利，提高铝基板的开孔效率和成品率:铝基板厂家
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利，公开号CN119283124A，申请日期为2024年1
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上海海姆希科取得一种覆铜陶瓷基板及功率器件专-利，解决现有的覆铜陶瓷基板易出现翘曲变形甚至断裂从而可靠性和稳定性差的问题:铜基板
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板及功率器件”的专-利，授权公告号CN222168392U，申请日期为2024年4月
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上海海姆希科取得基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构专-利:铜基板
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构”的专-利，授权公告号CN115132712B，申
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深圳市星河电路申请LED热电分离铝基板制作工艺专-利，LED散热能力大大增强
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星河电路股份有限公司申请一项名为“LED热电分离铝基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119153592A，申请日期为2024年9
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星河电路申请通过沉积法在铝基板表面制作提高导热性薄膜的方法专-利，实现对直流磁控反应溅射方法的改进
金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司申请一项名为“一种通过沉积法在铝基板表面制作提高导热性薄膜的方法”的专-利，公开号CN119121152A，申请
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四川富乐华申请一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法专-利，能电镀出具有较大厚度的金属镀层:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利，公开号CN119095271A，申请日期为2024年9月
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建宇网印精准控制陶瓷基板电阻偏差，解决企业印刷难题
某大型企业，专注于设计、制造和销售高质量的电子元件陶瓷基板厂家。其不仅致力于推出前沿产品，还不断追求工艺优化与品质提升，以满足市场日益增长的多样化需求。合作背景与需求确认2023年7月，在一次产
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深南电路申请封装基板及其制作方法专-利，避免封装基板的阻抗波动
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制作方法”的专-利，公开号CN119132970A，申请日期为2024年7月基板。专-
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氧化铝陶瓷基板是如何制成的？重庆及锋科技探秘氧化铝陶瓷基板的制作“魔法”:陶瓷基板厂家
在电子设备迈向小型化、高性能化的当下，氧化铝陶瓷基板作为电子元件的重要载体，其制造过程备受关注陶瓷基板厂家。及锋科技就为大家揭开它的制作奥秘。原料准备：精选基石制作氧化铝陶瓷基板，先选优质原料陶
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七一八友晟申请层叠基板的制作方法及叠片基板专-利，能够提高层叠基板的对位精度
金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，七一八友晟电子有限公司申请一项名为“层叠基板的制作方法及叠片基板”的专-利，公开号CN119255492A，申请日期为2024年10月基板。
