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盛美半导体申请基板承载结构专-利，提升基板支撑结构对基板导向能力
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载结构”的专-利，公开号CN119061453A，申请日期为2023年6月基板。
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诺信博申请基板切割方法专-利，提高半导体基板切割效率:基板
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市诺信博通讯有限公司申请一项名为“一种的基板切割方法”的专-利，公开号CN119057261A，申请日期为2024年10月基板。专
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黄山谷捷：公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板应用于功率半导体模块的散热系统:铜基板
证券之星消息，黄山谷捷(301581)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问：您好铜基板，作为公司股东，时刻关注着公司的成长与发展，请问公司产品是否有用到机器人？谢
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黄山谷捷：公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半导体模块的散热系统:铜基板
证券之星消息，黄山谷捷(301581)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者：你们铜基板！请问贵公司散热板是否能用于ai芯片？谢谢黄山谷捷董秘：您好铜基板。公司主要
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明泰铝业：公司电子箔、集成电路铝基板等产品可用于半导体领域
证券之星消息，明泰铝业(601677)02月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铝基板厂家。投资者提问：董秘好、公司在半导体领域有哪些布局铝基板厂家？明泰铝业回复：您好！公司电子箔、集
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湖南志浩航精密科技取得铜基板自动上料装置专-利，提高铜基板的上料封装效率:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种铜基板自动上料装置”的专-利，授权公告号CN222118022U，申请日期为2024年5月铜
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南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一种铝基板加工封装装置专-利，提高工作效率
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一项名为“一种铝基板加工封装装置”的专-利，公开号CN119327690A，申请日期为2024年9月铝
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第一汽车申请陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法专-利，能制备精度较高、孔误差较小的带孔陶瓷基板:陶瓷基板厂家
金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119490347A，申请日期为2024年12月陶瓷
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美程陶瓷申请氮化硅陶瓷基板及其制备方法专-利，本发明所制备的氮化硅陶瓷基板具有较高的力学强度和优异的导热性能:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，湖南省美程陶瓷科技有限公司申请一项名为“一种氮化硅陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119350042A，申请日期为2024年12月
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南京虎陶取得具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置专-利，加速干燥陶瓷基板:陶瓷基板厂家
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，南京虎陶电子有限公司取得一项名为“一种具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置”的专-利，授权公告号CN222521707U，申请日期为2024年
