金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载装置及基板处理设备”的专-利,公开号CN119108331A,申请日期为2023
陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机用于覆铜层压板和印制线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离强度陶瓷基板厂家。铜箔剥离力试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板,切割三块试样,宽3.2mm
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司申请一项名为“基板处理装置以及基板处理方法”的专-利,公开号CN119173105A,申请日期为2024年
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司申请一项名为“基板处理方法以及基板处理装置”的专-利,公开号CN119108299A,申请日期为2024年3月基板
金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载结构”的专-利,公开号CN119061453A,申请日期为2023年6月基板。
金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,爱玻索立克公司申请一项名为“基板夹具及利用此的基板传送方法”的专-利,公开号CN119059274A,申请日期为2023年12月基板。
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,周星工程股份有限公司申请一项名为“基板检查设备和基板检查方法”的专-利,公开号CN119297103A,申请日期为2018年12月基板。
金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,肖特股份有限公司申请一项名为“准备和/或执行基板元件的分离的基板子元件”的专-利,公开号CN119349877A,申请日期为2021年3月
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,七一八友晟电子有限公司申请一项名为“层叠基板的制作方法及叠片基板”的专-利,公开号CN119255492A,申请日期为2024年10月基板。
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,细美事有限公司申请一项名为“基板处理方法以及基板处理装置”的专-利,公开号CN119108298A,申请日期为2024年3月基板。专