铜基板焊点拉伸测试的主要目的是评估焊接接头的强度和可靠性铜基板。通过施加拉力直到焊接接头断裂,可以测量其能承受的最大力,从而直观地反映焊接接头的强度和可靠性。这种测试对于确保产品质量和提升焊接工艺
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板及功率器件”的专-利,授权公告号CN222168392U,申请日期为2024年4月
金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法”的专-利,公开号CN119317043A,申请日期为2024
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用烧结炉”的专-利,授权公告号CN222143750U,申请日期为2024
金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用曝光机”的专-利,授权公告号CN222299946U,申请日期为2024年5月铜
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,授权公告号CN119353923B,申请日期为202
金融界2025年1月17日消息,国家知识产权局信息显示,上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构”的专-利,授权公告号CN115132712B,申
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利,授权公告号CN222339677U,申请日期为2024年4
金融界2025年1月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海正海世鲲半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构”的专-利,授权公告号CN115132711B,申请日期为20
证券之星消息,江丰电子(300666)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问:你好董秘铜基板,公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品,应用于半导体哪些领域,产品在市场