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东莞市宇林申请一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法专-利，提高铝基板的开孔效率和成品率:铝基板厂家
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利，公开号CN119283124A，申请日期为2024年1
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四川富乐华申请一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法专-利，能电镀出具有较大厚度的金属镀层:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利，公开号CN119095271A，申请日期为2024年9月
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建宇网印精准控制陶瓷基板电阻偏差，解决企业印刷难题
某大型企业，专注于设计、制造和销售高质量的电子元件陶瓷基板厂家。其不仅致力于推出前沿产品，还不断追求工艺优化与品质提升，以满足市场日益增长的多样化需求。合作背景与需求确认2023年7月，在一次产
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安徽永达电子科技取得一种铝基板切割装置专-利，通过擦拭条及时擦拭可实现不停机工作
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，安徽永达电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板切割装置”的专-利，授权公告号CN222327008U，申请日期为2024年1月铝基板厂家
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安徽陶芯科取得一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利:铜基板
金融界2025年3月4日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，授权公告号CN119353923B，申请日期为202
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安徽思睿辰新材料取得高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置专-利，便于后续焊装:铜基板
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利，授权公告号CN222339677U，申请日期为2024年4
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安徽陶芯科申请应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉专-利，节省预热带来的能源消耗:铜基板
金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利，公开号CN119394012A，
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包头钢铁申请一种兼顾厚差质量与表面质量的镀锌铝镁冷轧基板轧制规程设计方法专-利，能够兼顾厚差质量与表面质量:铝基板厂家
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，包头钢铁（）有限责任公司申请一项名为“一种兼顾厚差质量与表面质量的镀锌铝镁冷轧基板轧制规程设计方法”的专-利，公开号CN1194
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聚秦科技取得拼接型铝基板专-利，可根据异形发光灯设计结构进行多段式拼接
金融界2025年2月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市聚秦科技有限公司取得一项名为“一种拼接型铝基板”的专-利，授权公告号CN222480366U，申请日期为2024年6月铝基板厂家。
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上海海姆希科取得基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构专-利:铜基板
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构”的专-利，授权公告号CN115132712B，申
