-
特创电子申请陶瓷基板及其制备方法专-利，解决陶瓷基板的周缘蚀刻不净问题:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119277659A，申请日期为2024年9月陶瓷基
-
细美事申请基板处理方法以及基板处理装置专-利，用于蚀刻基板薄膜
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“基板处理方法以及基板处理装置”的专-利，公开号CN119108299A，申请日期为2024年3月基板
-
细美事申请基板处理方法以及基板处理装置专-利，用于将形成在基板上的薄膜以原子层单位进行蚀刻
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“基板处理方法以及基板处理装置”的专-利，公开号CN119108298A，申请日期为2024年3月基板。专
-
鼎瓷电子申请陶瓷封装基板生产设备及加工方法专-利，提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利，公开号CN119069362A，申请日期为2024年11
-
富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板去膜设备专-利，达到覆铜陶瓷基板双面去膜目的
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利，公开号CN119348281A，申请日期为2024年1
-
江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专-利，提升陶瓷基板上料效率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利，公开号CN119072021A，申请日
-
苏州玖凌光宇取得氮化铝陶瓷基板烘干设备专-利，提高烘干效率
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州玖凌光宇科技有限公司取得一项名为“一种氮化铝陶瓷基板烘干设备”的专-利，授权公告号CN222123759U，申请日期为2024年4
-
盛美半导体申请基板承载及处理设备专-利，实现基板承载装置兼具基板夹持与升举的效果:基板
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载装置及基板处理设备”的专-利，公开号CN119108331A，申请日期为2023
-
周星工程申请基板检查设备和基板检查方法专-利，监控并检查处理过的基板是否存在异常
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，周星工程股份有限公司申请一项名为“基板检查设备和基板检查方法”的专-利，公开号CN119297103A，申请日期为2018年12月基板。
-
京东方申请阵列基板显示基板和电子设备专-利，降低TDDI电路面积
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“阵列基板、显示基板和电子设备”的专-利，公开号CN119274485A，申请日期为2024年9月基板
