鼎瓷电子申请陶瓷封装基板生产设备及加工方法专-利,提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率:陶瓷基板厂家

金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利,公开号CN 119069362 A,申请日期为2024年11月陶瓷基板厂家

专-利摘要显示,本发明公开了一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法,涉及陶瓷封装基板加工领域陶瓷基板厂家 。现提出如下方案,其包括第一输送机和第二输送机,所述第一输送机用于输送生瓷片,所述第二输送机用于输送载体,还包括:转移机构,用于抓取生瓷片转移至载体上叠层,所述转移机构包括:悬臂;修正组件与悬臂滑动连接用于修正生瓷片居中抓取组件与悬臂滑动连接,用于抓取生瓷片,并与所述修正组件同步位移;驱动机构,输出部与悬臂固定连接,用于驱动所述悬臂位移。通过第一电推杆驱动传动齿筒旋转,使与传动齿筒啮合的多个修正臂同步向传动齿筒中部平移,可推动生瓷片快速居中,从而提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率。

来源:金融界

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