金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载装置及基板处理设备”的专-利，公开号 CN 119108331 A，申请日期为2023年6月基板 。
专-利摘要显示，本发明公开了一种基板承载装置及基板处理设备基板 。该基板承载装置包括：承载盘组件、夹持组件和顶针组件。其中，夹持组件和顶针组件分别联动于承载盘组件以夹持或释放基板。在升举状态下，承载盘组件带动顶针组件上升，顶针组件顶起基板的同时、承载盘组件带动夹持组件释放基板，顶针组件持续升举基板至第一预设高度。在夹持状态下，承载盘组件带动顶针组件下降，当基板随顶针组件下降至第二预设高度时、承载盘组件带动夹持机构夹持基板。本发明通过夹持组件和顶针组件与承载盘组件的联动设计，实现了基板承载装置兼具基板夹持与升举的效果。
来源：金融界