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广州健芯取得一种贴片电阻散热结构专-利，提高陶瓷基板散热速度
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州健芯电子科技有限公司取得一项名为“一种贴片电阻散热结构”的专-利，授权公告号CN222530125U，申请日期为2024年5月基板。
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江苏普诺威申请阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法专-利，加工效率和精度高、加工成本低:铜基板
金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法”的专-利，公开号CN119255516A，申请日期为2024年10
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安徽永达电子科技取得一种铝基板切割装置专-利，通过擦拭条及时擦拭可实现不停机工作
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，安徽永达电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板切割装置”的专-利，授权公告号CN222327008U，申请日期为2024年1月铝基板厂家
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安徽陶芯科取得一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利:铜基板
金融界2025年3月4日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，授权公告号CN119353923B，申请日期为202
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安徽思睿辰新材料取得高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置专-利，便于后续焊装:铜基板
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利，授权公告号CN222339677U，申请日期为2024年4
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安徽陶芯科申请应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉专-利，节省预热带来的能源消耗:铜基板
金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利，公开号CN119394012A，
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南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一种铝基板加工封装装置专-利，提高工作效率
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一项名为“一种铝基板加工封装装置”的专-利，公开号CN119327690A，申请日期为2024年9月铝
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铝基板切割加工，小直径大扭矩分板机主轴可加工
电子行业有些是需要铝基板，生产中会有一道分板切割工序，对于普通PCB板，材质要硬，所以可选择大扭矩的nakanishi分板机主轴NR-3060S，小直径，高精度铝基板厂家。切割铝基板，PCB分板机
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梅州佳丰电子科技取得铝基板加工整平装置专-利，提高了对铝基板的整平效率:铝基板厂家
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，梅州佳丰电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板加工整平装置”的专-利，授权公告号CN222369995U，申请日期为2024年5月铝基板厂
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深圳市科创电路申请铝基板加工装置专-利，实现铝基板中心对齐
金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市科创电路有限公司申请一项名为“一种铝基板加工装置”的专-利，公开号CN119110572A，申请日期为2024年10月基板。专-
