金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利,公开号CN119283124A,申请日期为2024年1
金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,柳州桂格复煊科技有限公司取得一项名为“一种在单面铝基板上穿孔焊线的结构”的专-利,授权公告号CN222128357U,申请日期为202
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用烧结炉”的专-利,授权公告号CN222143750U,申请日期为2024
金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
铜基板焊点拉伸测试的主要目的是评估焊接接头的强度和可靠性铜基板。通过施加拉力直到焊接接头断裂,可以测量其能承受的最大力,从而直观地反映焊接接头的强度和可靠性。这种测试对于确保产品质量和提升焊接工艺
某大型企业,专注于设计、制造和销售高质量的电子元件陶瓷基板厂家。其不仅致力于推出前沿产品,还不断追求工艺优化与品质提升,以满足市场日益增长的多样化需求。合作背景与需求确认2023年7月,在一次产
金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,中山得意电子有限公司取得一项名为“一种电连接器及电连接组件”的专-利,授权公告号CN222380867U,申请日期为2023年12月
金融界2024年12月13日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市科创电路有限公司申请一项名为“一种铝基板加工装置”的专-利,公开号CN119110572A,申请日期为2024年10月基板。专-
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,星河电路(福建)有限公司申请一项名为“一种采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力的方法”的专-利,公开号CN119082701A,申请日期为
证券之星消息,明泰铝业(601677)02月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铝基板厂家。投资者提问:董秘好、公司在半导体领域有哪些布局铝基板厂家?明泰铝业回复:您好!公司电子箔、集