粉体网讯芯片的封测环节中,涉及到大量探针卡的使用,它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要陶瓷基板厂家。然而探针卡受到基材的影响,在高温时会发生形变,从而影响测试结果,因此近硅热膨胀(CTE=3.4
1、常见于LED照明产品染基板。2、有正反两面,白的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本,一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触染基板。3、目前还有陶瓷基板等等染基板。4、铝基板是一种具有良
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金融界2024年12月13日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市科创电路有限公司申请一项名为“一种铝基板加工装置”的专-利,公开号CN119110572A,申请日期为2024年10月基板。专-
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种可折弯的高效散热铝基板”的专-利,授权公告号CN222147886U,申请日期为2024年3月铝基
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,星河电路(福建)有限公司申请一项名为“一种采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力的方法”的专-利,公开号CN119082701A,申请日期为
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,苏州玖凌光宇科技有限公司取得一项名为“一种氮化铝陶瓷基板烧结炉”的专-利,授权公告号CN222104386U,申请日期为2024年4月铝基板
金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种提高直接键合铝铜陶瓷基板耐热循环可靠性的方法”的专-利,公开号CN119153341A
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,滨州奥诺新材料科技有限公司申请一项名为“一种高强度高导热的氮化硅陶瓷基板及其制备工艺”的专-利,公开号CN119115247A,申请日期
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