金融界2024年12月3日消息,国家知识产权局信息显示,爱玻索立克公司申请一项名为“基板夹具及利用此的基板传送方法”的专-利,公开号CN119059274A,申请日期为2023年12月基板。
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,周星工程股份有限公司申请一项名为“基板检查设备和基板检查方法”的专-利,公开号CN119297103A,申请日期为2018年12月基板。
金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,肖特股份有限公司申请一项名为“准备和/或执行基板元件的分离的基板子元件”的专-利,公开号CN119349877A,申请日期为2021年3月
金融界2025年1月8日消息,国家知识产权局信息显示,深圳明阳电路科技股份有限公司取得一项名为“一种防止铜块掉落的基板组件”的专-利,授权公告号CN222263117U,申请日期为
金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构”的专-利,公开号CN119133111A,申请日
金融界2025年2月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州松下生产科技有限公司取得一项名为“基板支撑装置”的专-利,授权公告号CN222522263U,申请日期为2024年5月基板。专-利摘
粉体网讯进入21世纪以来,随着电子技术的迅猛发展,电子元器件的集成程度与组装密度不断提高,散热成为影响器件性能与可靠性的关键铝基板厂家。以大功率LED封装为例,输入功率只有约20%~30%转化为光
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,七一八友晟电子有限公司申请一项名为“层叠基板的制作方法及叠片基板”的专-利,公开号CN119255492A,申请日期为2024年10月基板。
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119277659A,申请日期为2024年9月陶瓷基
金融界2024年12月11日消息,国家知识产权局信息显示,湖北华清新材料科技有限公司申请一项名为“一种高导热氧化铝陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119100763A,申请日期为20