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DPC工艺解析：陶瓷基板精密镀膜的创新解决方案
在现代电子行业中，陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域陶瓷基板厂家。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（DirectPlatingCopper
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广东广州铝单板定做厂家（生产安装厂家）
铝单板行业如雨后春笋般蓬勃发展，其中，瑞博建材作为该领域的佼佼者，以其卓越的品质和专业的服务赢得了广泛的赞誉铝基板厂家。今天，就让我们一同走进瑞博建材，了解这家专注于铝单板定做的优秀企业。瑞博建材
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功率半导体散热DBC陶瓷基板20+供应商:陶瓷基板厂家
00引言随着电子技术的飞速发展，功率器件对散热性能和可靠性的要求不断提高陶瓷基板厂家。陶瓷基板作为功率器件散热封装中的关键材料，以其优异的电绝缘性、高热导率和机械强度，成为承载大功率电子元件的
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电子产品不断更新换代，推动LTCC陶瓷基板需求持续上涨:陶瓷基板厂家
LTCC陶瓷基片是一种多层陶瓷基片，广泛应用在消费电子、航天航空、汽车电子等领域陶瓷基板厂家。目前，行业龙头主要来自日本，例如Murata、Kyocera、TDK。随着科学技术的不断进步，电子产品变
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江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专-利，提升陶瓷基板上料效率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利，公开号CN119072021A，申请日
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鼎瓷电子申请陶瓷封装基板生产设备及加工方法专-利，提升转移机构对3D陶瓷封装基板叠层效率:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板生产设备及加工方法”的专-利，公开号CN119069362A，申请日期为2024年11
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江西晶弘取得多层芯片封装基板专-利，有利于缩小陶瓷封装基板面积
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“多层芯片封装基板”的专-利，授权公告号CN222394802U，申请日期为2024年4月基板。
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铝基板PCB厂家选择指南：从技术指标看PCB供应商实力
在智能家居与新能源设备蓬勃发展的今天，铝基板凭借其卓越的导热性能（较传统FR-4提升5-10倍），已成为LED照明、汽车电子等领域的核心载体铝基板打样厂家。面对市场上数百家PCB厂商，如何选择可靠的
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兆易创新科技取得用于 WBGA 封装的基板及封装结构专-利，有效吸收并转移电压过载，提升基板的可靠性
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，兆易创新科技股份有限公司取得一项名为“用于WBGA封装的基板及封装结构”的专-利，授权公告号CN222530434U，申请
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飞腾信息技术有限公司申请封装基板相关专-利，优化封装基板模型及信号质量
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，飞腾信息技术有限公司申请一项名为“一种封装基板及其信号优化方法和相关设备”的专-利，公开号CN119277655A，申请日期为2024年10
