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金百泽申请非对称结构HDI板制造专-利，能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接:铜基板
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、西安金百泽电路科技有限公司申请一项名为“种非对称结构HDI板的制造方法及HDI
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深圳市彬胜电子申请单面密集线路高导热铜基板制作工艺专-利，避免因加工问题导致介质层损破:铜基板
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119383837A，申请
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丽水方德智驱取得一种铝基板功率模组专-利，提高单面板PCB工作效率
金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，丽水方德智驱应用技术研究院有限公司取得一项名为“一种铝基板功率模组”的专-利，授权公告号CN222263107U，申请日期为2024年2月铝基
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桂格复煊科技取得在单面铝基板上穿孔焊线的结构专-利，实现穿孔焊接而不会引起短路
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，柳州桂格复煊科技有限公司取得一项名为“一种在单面铝基板上穿孔焊线的结构”的专-利，授权公告号CN222128357U，申请日期为202
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陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机陶瓷覆铜基板基材剥离机 电子覆铜基板90度剥离强度试验机 陶瓷覆铜基板90度剥离强度试验机 铜片剥离力测试机
陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机用于覆铜层压板和印制线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离强度陶瓷基板厂家。铜箔剥离力试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板，切割三块试样，宽3.2mm
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湖南志浩航精密科技取得铜基板自动上料装置专-利，提高铜基板的上料封装效率:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种铜基板自动上料装置”的专-利，授权公告号CN222118022U，申请日期为2024年5月铜
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信合新材料取得一种覆铜基板热压成型装置专-利，具有造价低的优点:铜基板
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利，授权公告号CN222216080U，申请日期为2024年1月
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群桦精密申请基于IGBT模块的PIN针成型装置专-利，有效保护铜基板防止拉裂:铜基板
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利，公开号CN119328015A，申请日期为2024
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福建华清电子取得陶瓷覆铜基板的基材剥离机专-利，提高对铜片剥离的完整度:铜基板
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷覆铜基板的基材剥离机”的专-利，授权公告号CN222089842U，申请日期为2024年
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四川富乐华申请一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法专-利，能电镀出具有较大厚度的金属镀层:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利，公开号CN119095271A，申请日期为2024年9月
