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兴斐电子申请精细线路印制电路板及制备方法专-利，提升玻璃布树脂材质基板与化学铜的结合力:铜基板
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月铜基板。
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第一汽车申请陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法专-利，能制备精度较高、孔误差较小的带孔陶瓷基板:陶瓷基板厂家
金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119490347A，申请日期为2024年12月陶瓷
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美程陶瓷申请氮化硅陶瓷基板及其制备方法专-利，本发明所制备的氮化硅陶瓷基板具有较高的力学强度和优异的导热性能:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，湖南省美程陶瓷科技有限公司申请一项名为“一种氮化硅陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119350042A，申请日期为2024年12月
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为什么陶瓷基板上的金属线路容易翘曲脱落？:陶瓷基板厂家
在电子封装领域，陶瓷基板金属线路的界面失效问题长期困扰着工程师陶瓷基板厂家。这一现象的本质可归结于材料特性差异、工艺缺陷和环境应力的三重作用。本文将从材料特性、工艺缺陷及环境应力三个维度展开分析，并
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厦门通士达照明取得一种抗干扰的铝基板专-利，能够提高其他线路抗干扰能力:铝基板厂家
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，厦门通士达照明有限公司取得一项名为“一种抗干扰的铝基板”的专-利，授权公告号CN222509813U，申请日期为2024年5月铝基板厂家。
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深圳市彬胜电子申请单面密集线路高导热铜基板制作工艺专-利，避免因加工问题导致介质层损破:铜基板
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119383837A，申请
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特创电子申请陶瓷基板及其制备方法专-利，解决陶瓷基板的周缘蚀刻不净问题:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119277659A，申请日期为2024年9月陶瓷基
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宁波江丰同芯半导体申请覆铜陶瓷基板制备方法专-利，提高覆铜陶瓷基板可靠性:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的制备方法”的专-利，公开号CN119241279A，申请日期为2024年10月陶
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滨州奥诺申请高强度高导热氮化硅陶瓷基板制备工艺专-利，提高分割后基板边缘平整度:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，滨州奥诺新材料科技有限公司申请一项名为“一种高强度高导热的氮化硅陶瓷基板及其制备工艺”的专-利，公开号CN119115247A，申请日期
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湖北华清申请一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法专-利，提高氮化铝陶瓷基板的热导性、抗弯强度和断裂韧性
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，湖北华清新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119100805A，申请日期为2024年9月
