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苏州松下生产科技取得基板支撑装置专-利，能够自动调节来匹配不同规格的基板
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州松下生产科技有限公司取得一项名为“基板支撑装置”的专-利，授权公告号CN222522263U，申请日期为2024年5月基板。专-利摘
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富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板去膜设备专-利，达到覆铜陶瓷基板双面去膜目的
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利，公开号CN119348281A，申请日期为2024年1
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珠海市跨芯微科技取得用于陶瓷基板划线标记组件专-利，能同时对陶瓷基板进行定位和运送
金融界2025年1月30日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市跨芯微科技有限公司取得一项名为“一种用于陶瓷基板划线标记组件”的专-利，授权公告号CN222405692U，申请日期为2024年6月陶
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宜宾红星电子取得用于氧化铍陶瓷基板的烧结工装专-利，提高氧化铍陶瓷基板烧结质量稳定性
金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，宜宾红星电子有限公司取得一项名为“用于氧化铍陶瓷基板的烧结工装”的专-利，授权公告号CN222069306U，申请日期为2023年1
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贺鸿电子申请高导热陶瓷基板的真空蒸镀机专-利，能防止陶瓷基板表面灰尘再次落下
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，江苏贺鸿电子有限公司申请一项名为“一种高导热陶瓷基板的真空蒸镀机”的专-利，公开号CN119061358A，申请日期为2024年9
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福建臻璟申请一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺专-利，提高陶瓷基板导电性和性能
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利，公开号CN119080509A，申请日期为2024年11月
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江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专-利，提升陶瓷基板上料效率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利，公开号CN119072021A，申请日
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湖北华清申请一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法专-利，提高氮化铝陶瓷基板的热导性、抗弯强度和断裂韧性
金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，湖北华清新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119100805A，申请日期为2024年9月
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精芯微取得可折弯的高效散热铝基板专-利，让铝基板可折弯且不损坏
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，广东精芯微科技有限公司取得一项名为“一种可折弯的高效散热铝基板”的专-利，授权公告号CN222147886U，申请日期为2024年3月铝基
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星河电路申请采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力专-利，增强铝基板表面结合力
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司申请一项名为“一种采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力的方法”的专-利，公开号CN119082701A，申请日期为
