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深圳市彬胜电子申请单面密集线路高导热铜基板制作工艺专-利，避免因加工问题导致介质层损破:铜基板
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119383837A，申请
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兴斐电子申请精细线路印制电路板及制备方法专-利，提升玻璃布树脂材质基板与化学铜的结合力:铜基板
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月铜基板。
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联想（）取得触控板和电子设备专-利，可驱动基板振动
金融界2025年2月27日消息，国家知识产权局信息显示，联想（）有限公司取得一项名为“触控板和电子设备”的专-利，授权公告号CN222529763U，申请日期为2024年6月基板。专-利摘要显
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陶瓷基板翘曲，给电子制造带来哪些阻碍
在电子设备制造中，陶瓷基板翘曲是一个不容忽视的问题陶瓷基板厂家。陶瓷基板具有良好的绝缘性、导热性等优点，广泛应用于各类高端电子器件。然而，一旦发生翘曲，会对电子设备的性能和可靠性产生严重影响。今天就
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电子包装中的陶瓷基板市场研究
2024年国内电子包装中的陶瓷基板行业分析报告重点对电子包装中的陶瓷基板市场历史与未来市场规模进行了统计与预测，数据显示，2023年全球与电子包装中的陶瓷基板市场容量分别为亿元（人民币）与亿元陶瓷
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明泰铝业：公司电子箔、集成电路铝基板等产品可用于半导体领域
证券之星消息，明泰铝业(601677)02月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铝基板厂家。投资者提问：董秘好、公司在半导体领域有哪些布局铝基板厂家？明泰铝业回复：您好！公司电子箔、集
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铝基板：电子设备的散热救星
铝基板导热系数是评估铝基板散热性能的关键参数，它与热阻和耐压值共同构成衡量铝基板优劣的三大标准铝基板厂家。这一系数通过板材压合后使用专业测试仪器测定，反映了材料的热传导能力。在多种导热材料中，如陶瓷
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安徽永达电子科技取得一种铝基板切割装置专-利，通过擦拭条及时擦拭可实现不停机工作
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，安徽永达电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板切割装置”的专-利，授权公告号CN222327008U，申请日期为2024年1月铝基板厂家
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同欣电子申请含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法专-利，降低银用量并降低硬焊温度
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利，公开号CN119317021A，
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