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功率半导体散热DBC陶瓷基板20+供应商:陶瓷基板厂家
00引言随着电子技术的飞速发展，功率器件对散热性能和可靠性的要求不断提高陶瓷基板厂家。陶瓷基板作为功率器件散热封装中的关键材料，以其优异的电绝缘性、高热导率和机械强度，成为承载大功率电子元件的
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江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专-利，提升陶瓷基板上料效率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利，公开号CN119072021A，申请日
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推拉力测试仪助力：DBC覆铜陶瓷基板键合工艺的改进与可靠性分析:铜基板
随着现代电子技术的飞速发展，集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）作为关键的功率器件，其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
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电子产品不断更新换代，推动LTCC陶瓷基板需求持续上涨:陶瓷基板厂家
LTCC陶瓷基片是一种多层陶瓷基片，广泛应用在消费电子、航天航空、汽车电子等领域陶瓷基板厂家。目前，行业龙头主要来自日本，例如Murata、Kyocera、TDK。随着科学技术的不断进步，电子产品变
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第一汽车申请陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法专-利，能制备精度较高、孔误差较小的带孔陶瓷基板:陶瓷基板厂家
金融界2025年2月21日消息，国家知识产权局信息显示，第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119490347A，申请日期为2024年12月陶瓷
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美程陶瓷申请氮化硅陶瓷基板及其制备方法专-利，本发明所制备的氮化硅陶瓷基板具有较高的力学强度和优异的导热性能:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，湖南省美程陶瓷科技有限公司申请一项名为“一种氮化硅陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119350042A，申请日期为2024年12月
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南京虎陶取得具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置专-利，加速干燥陶瓷基板:陶瓷基板厂家
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，南京虎陶电子有限公司取得一项名为“一种具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置”的专-利，授权公告号CN222521707U，申请日期为2024年
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特创电子申请陶瓷基板及其制备方法专-利，解决陶瓷基板的周缘蚀刻不净问题:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119277659A，申请日期为2024年9月陶瓷基
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深圳顺络叠层电子申请陶瓷基板相关专-利，提高陶瓷基板中电极附着力:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利，公开号CN119383833A，申请日期为2024年
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宁波荣宝雨取得一种安装灵活的陶瓷基板专-利，使陶瓷基板安装更灵活并防止损伤:陶瓷基板厂家
金融界2025年2月18日消息，国家知识产权局信息显示，宁波荣宝雨半导体有限公司取得一项名为“一种安装灵活的陶瓷基板”的专-利，授权公告号CN222484986U，申请日期为2024年1月陶瓷基板
