-
广州广芯封装基板申请具有支撑结构的基板加工专-利，改善芯片性能
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构”的专-利，公开号CN119133111A，申请日
-
广州健芯取得一种贴片电阻散热结构专-利，提高陶瓷基板散热速度
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州健芯电子科技有限公司取得一项名为“一种贴片电阻散热结构”的专-利，授权公告号CN222530125U，申请日期为2024年5月基板。
-
聚秦科技取得拼接型铝基板专-利，可根据异形发光灯设计结构进行多段式拼接
金融界2025年2月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市聚秦科技有限公司取得一项名为“一种拼接型铝基板”的专-利，授权公告号CN222480366U，申请日期为2024年6月铝基板厂家。
-
桂格复煊科技取得在单面铝基板上穿孔焊线的结构专-利，实现穿孔焊接而不会引起短路
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，柳州桂格复煊科技有限公司取得一项名为“一种在单面铝基板上穿孔焊线的结构”的专-利，授权公告号CN222128357U，申请日期为202
-
山东厚发芯源科技取得覆铜陶瓷基板生产用曝光机专-利，实现将目标基板自动带入曝光位置并固定:铜基板
金融界2025年1月10日消息，国家知识产权局信息显示，山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用曝光机”的专-利，授权公告号CN222299946U，申请日期为2024年5月铜
-
信合新材料取得一种覆铜基板热压成型装置专-利，具有造价低的优点:铜基板
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利，授权公告号CN222216080U，申请日期为2024年1月
-
山东厚发芯源科技取得覆铜陶瓷基板生产用烧结炉专-利，使炉体内各处温度均衡提高覆铜陶瓷焊接质量:铜基板
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“一种覆铜陶瓷基板生产用烧结炉”的专-利，授权公告号CN222143750U，申请日期为2024
-
群桦精密申请基于IGBT模块的PIN针成型装置专-利，有效保护铜基板防止拉裂:铜基板
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利，公开号CN119328015A，申请日期为2024
-
福建华清电子取得陶瓷覆铜基板的基材剥离机专-利，提高对铜片剥离的完整度:铜基板
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷覆铜基板的基材剥离机”的专-利，授权公告号CN222089842U，申请日期为2024年
-
深圳市彬胜电子申请单面密集线路高导热铜基板制作工艺专-利，避免因加工问题导致介质层损破:铜基板
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119383837A，申请
