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昆山龙腾光电取得阵列基板及显示面板、显示装置专-利，阵列基板结构简单
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，昆山龙腾光电股份有限公司取得一项名为“阵列基板及显示面板、显示装置”的专-利，授权公告号CN222213166U，申请日期为2023年1
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常州星宇车灯取得灯具散热器翅片安装结构专-利，对铝基板起到很好的散热作用:铝基板厂家
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，常州星宇车灯股份有限公司取得一项名为“一种灯具散热器翅片安装结构”的专-利，授权公告号CN222103579U，申请日期为2024年
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深圳市骏欣铝基板取得一种基于环境感知的 LED 车灯智能控制系统及方法专-利
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市骏欣铝基板有限公司取得一项名为“一种基于环境感知的LED车灯智能控制系统及方法”的专-利，授权公告号CN1186954
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喜万年（广州）照明取得带铝基板灯板散热结构及应用该散热结构的筒灯专-利，提高铝基板灯板散热效果:铝基板厂家
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，喜万年（广州）照明有限公司取得一项名为“带铝基板灯板散热结构及应用该散热结构的筒灯”的专-利，授权公告号CN222352278U，申请日期
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盛美半导体申请基板承载结构专-利，提升基板支撑结构对基板导向能力
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载结构”的专-利，公开号CN119061453A，申请日期为2023年6月基板。
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上海海姆希科取得基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构专-利:铜基板
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构”的专-利，授权公告号CN115132712B，申
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金百泽申请非对称结构HDI板制造专-利，能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接:铜基板
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、西安金百泽电路科技有限公司申请一项名为“种非对称结构HDI板的制造方法及HDI
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正海世鲲取得基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构专-利:铜基板
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海正海世鲲半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构”的专-利，授权公告号CN115132711B，申请日期为20
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陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机陶瓷覆铜基板基材剥离机 电子覆铜基板90度剥离强度试验机 陶瓷覆铜基板90度剥离强度试验机 铜片剥离力测试机
陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机用于覆铜层压板和印制线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离强度陶瓷基板厂家。铜箔剥离力试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板，切割三块试样，宽3.2mm
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湖南志浩航精密科技取得铜基板自动上料装置专-利，提高铜基板的上料封装效率:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种铜基板自动上料装置”的专-利，授权公告号CN222118022U，申请日期为2024年5月铜
