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金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种铜基板自动上料装置”的专-利,授权公告号CN222118022U,申请日期为2024年5月铜
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利,授权公告号CN222216080U,申请日期为2024年1月
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利,公开号CN119328015A,申请日期为2024
金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷覆铜基板的基材剥离机”的专-利,授权公告号CN222089842U,申请日期为2024年
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119383837A,申请
金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月