金融界12月31日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:公司在回复投资者提问时表示,ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,授权公告号CN119353923B,申请日期为202
金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,公开号CN119353923A,申请日期为2024
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利,公开号CN119394012A,
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利,授权公告号CN222335219U,申请日期为2024年5
金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,梅州佳丰电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板加工整平装置”的专-利,授权公告号CN222369995U,申请日期为2024年5月铝基板厂
金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,喜万年(广州)照明有限公司取得一项名为“带铝基板灯板散热结构及应用该散热结构的筒灯”的专-利,授权公告号CN222352278U,申请日期
金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,江西铭强新材料科技有限公司取得一项名为“一种探照灯用复合铝基板”的专-利,授权公告号CN222297853U,申请日期为2024年6月铝基
金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利,公开号CN119283124A,申请日期为2024年1
金融界2025年1月29日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市嘉晶瑞科技有限公司取得一项名为“一种便于拼接的铝基板”的专-利,授权公告号CN222392763U,申请日期为2024年6月