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铝基板材料一般用的是哪种？:铝基板生产厂家
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层铝基板生产厂家。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路
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CZP陶瓷：晶圆探针卡陶瓷转接基板材料“潜力股”:陶瓷基板厂家
粉体网讯芯片的封测环节中，涉及到大量探针卡的使用，它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要陶瓷基板厂家。然而探针卡受到基材的影响，在高温时会发生形变，从而影响测试结果，因此近硅热膨胀(CTE=3.4
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氮化铝——最“时髦”的基板材料
粉体网讯进入21世纪以来，随着电子技术的迅猛发展，电子元器件的集成程度与组装密度不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键铝基板厂家。以大功率LED封装为例，输入功率只有约20%~30%转化为光
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同欣电子申请含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法专-利，降低银用量并降低硬焊温度
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利，公开号CN119317021A，
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深圳市星河电路申请LED热电分离铝基板制作工艺专-利，LED散热能力大大增强
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星河电路股份有限公司申请一项名为“LED热电分离铝基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119153592A，申请日期为2024年9
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星河电路申请通过沉积法在铝基板表面制作提高导热性薄膜的方法专-利，实现对直流磁控反应溅射方法的改进
金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司申请一项名为“一种通过沉积法在铝基板表面制作提高导热性薄膜的方法”的专-利，公开号CN119121152A，申请
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氧化铝陶瓷基板是如何制成的？重庆及锋科技探秘氧化铝陶瓷基板的制作“魔法”:陶瓷基板厂家
在电子设备迈向小型化、高性能化的当下，氧化铝陶瓷基板作为电子元件的重要载体，其制造过程备受关注陶瓷基板厂家。及锋科技就为大家揭开它的制作奥秘。原料准备：精选基石制作氧化铝陶瓷基板，先选优质原料陶
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七一八友晟申请层叠基板的制作方法及叠片基板专-利，能够提高层叠基板的对位精度
金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，七一八友晟电子有限公司申请一项名为“层叠基板的制作方法及叠片基板”的专-利，公开号CN119255492A，申请日期为2024年10月基板。
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深南电路申请封装基板及其制作方法专-利，避免封装基板的阻抗波动
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制作方法”的专-利，公开号CN119132970A，申请日期为2024年7月基板。专-
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鑫鑫建工申请预制混凝土道路基板制造专-利，提升道路基板制作质量
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，鑫鑫建工（）有限公司申请一项名为“一种预制混凝土道路基板制造装置”的专-利，公开号CN119077891A，申请日期为2023年6月基板。
