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兴森科技：玻璃基板量产难完全取代FCBGA封装基板
金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
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苏州松下生产科技取得基板支撑装置专-利，能够自动调节来匹配不同规格的基板
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州松下生产科技有限公司取得一项名为“基板支撑装置”的专-利，授权公告号CN222522263U，申请日期为2024年5月基板。专-利摘
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盛美半导体申请基板承载结构专-利，提升基板支撑结构对基板导向能力
金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载结构”的专-利，公开号CN119061453A，申请日期为2023年6月基板。
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日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世:陶瓷基板厂家
来源：粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”，其面板尺寸为515×510mm陶瓷基板厂家。开发的GC
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乐金显示有限公司申请基板支承装置专-利，减少了基板的下垂
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，乐金显示有限公司申请一项名为“基板支承装置以及使用基板支承装置制造基板的方法”的专-利，公开号CN119173116A，申请日期为202
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兴斐电子申请精细线路印制电路板及制备方法专-利，提升玻璃布树脂材质基板与化学铜的结合力:铜基板
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月铜基板。
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苏州鸣动取得一种陶瓷基板输送机构专-利:陶瓷基板厂家
金融界2025年1月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州鸣动智能设备有限公司取得一项名为“一种陶瓷基板输送机构”的专-利，授权公告号CN110625821B，申请日期为2019年10月陶瓷基
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解析覆铜陶瓷基板pcb：电子领域的关键支撑:陶瓷基板厂家
在当今电子科技飞速发展的浪潮中，覆铜陶瓷基板宛如一颗闪耀的新星，发挥着举足轻重的作用陶瓷基板厂家。今天捷多邦小编将解析覆铜陶瓷基板，一起看看吧！覆铜陶瓷基板，它融合了陶瓷的优异特性与铜的卓越导电性
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苏州玖凌光宇取得一种氮化铝陶瓷基板烧结炉专-利，减少操作人员面临高温炉门的风险:铝基板厂家
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州玖凌光宇科技有限公司取得一项名为“一种氮化铝陶瓷基板烧结炉”的专-利，授权公告号CN222104386U，申请日期为2024年4月铝基板
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爱玻索立克申请基板夹具及利用此的基板传送方法专-利，可稳定吸附及支撑基板
金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，爱玻索立克公司申请一项名为“基板夹具及利用此的基板传送方法”的专-利，公开号CN119059274A，申请日期为2023年12月基板。
