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滨州奥诺申请高强度高导热氮化硅陶瓷基板制备工艺专-利，提高分割后基板边缘平整度:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，滨州奥诺新材料科技有限公司申请一项名为“一种高强度高导热的氮化硅陶瓷基板及其制备工艺”的专-利，公开号CN119115247A，申请日期
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铝基板工艺:铝基板厂家
铝基板工艺简介铝基板作为一种重要的电子材料，在电子设备中扮演着至关重要的角铝基板厂家。铝基板以其优良的导电性、散热性能和机械强度，广泛应用于各类电子产品的制造中。本文将从铝基板的定义、制作工艺、应
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福建臻璟申请一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺专-利，提高陶瓷基板导电性和性能
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利，公开号CN119080509A，申请日期为2024年11月
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星河电路申请采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力专-利，增强铝基板表面结合力
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司申请一项名为“一种采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力的方法”的专-利，公开号CN119082701A，申请日期为
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深圳市彬胜电子申请单面密集线路高导热铜基板制作工艺专-利，避免因加工问题导致介质层损破:铜基板
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119383837A，申请
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推拉力测试仪助力：DBC覆铜陶瓷基板键合工艺的改进与可靠性分析:铜基板
随着现代电子技术的飞速发展，集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）作为关键的功率器件，其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
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高导热氮化硅陶瓷基板制备工艺与性能研究进展
在现代电子与半导体产业的飞速发展中，高导热陶瓷基板成为提升器件散热性能、提高可靠性的重要材料陶瓷基板厂家。其中，氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板因其高导热性、优异的力学性能及良好的电绝缘性，成为高功率电
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DPC工艺解析：陶瓷基板精密镀膜的创新解决方案
在现代电子行业中，陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域陶瓷基板厂家。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（DirectPlatingCopper
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铝基板生产工艺
铝基板生产工艺简介铝基板作为一种重要的电子材料，广泛应用于各类电子设备中铝基板厂家。它的生产工艺直接决定了产品的质量和性能。下面将简要介绍铝基板的生产工艺，包括原材料准备、工艺流程、质量控制等方面
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深圳市星河电路申请LED热电分离铝基板制作工艺专-利，LED散热能力大大增强
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市星河电路股份有限公司申请一项名为“LED热电分离铝基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119153592A，申请日期为2024年9
