根据天眼查信息,郑州中瓷科技有限公司(以下简称“中瓷科技”)最近完成了A+轮,但具体金额尚未对外公布,参与投资的机构包括深圳资本陶瓷基板厂家。˂imgsrc="http://qiuzhengwo
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一项名为“一种铝基板加工封装装置”的专-利,公开号CN119327690A,申请日期为2024年9月铝
金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利,公开号CN119317021A,
金融界2025年1月7日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的制备方法”的专-利,公开号CN119241279A,申请日期为2024年10月陶
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,滨州奥诺新材料科技有限公司申请一项名为“一种高强度高导热的氮化硅陶瓷基板及其制备工艺”的专-利,公开号CN119115247A,申请日期
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119383837A,申请
在现代电子与半导体产业的飞速发展中,高导热陶瓷基板成为提升器件散热性能、提高可靠性的重要材料陶瓷基板厂家。其中,氮化硅(Si₃N₄)陶瓷基板因其高导热性、优异的力学性能及良好的电绝缘性,成为高功率电
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝单晶基板的制备方法”的专-利,公开号CN119145046A,申请日期为2024年11
金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市星河电路股份有限公司申请一项名为“LED热电分离铝基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119153592A,申请日期为2024年9
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