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国瓷材料：将围绕核心材料打造综合陶瓷基板产业平台
金融界2月22日消息陶瓷基板厂家，有投资者在互动平台向国瓷材料提问：董秘你好，根据公开信息，公司陶瓷粉体材料与中瓷电子的电子陶瓷外壳属于产业链上下游关系6，未来是否计划通过技术协同或战略合作延伸产业
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江苏普诺威申请阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法专-利，加工效率和精度高、加工成本低:铜基板
金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法”的专-利，公开号CN119255516A，申请日期为2024年10
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安徽永达电子科技取得一种铝基板切割装置专-利，通过擦拭条及时擦拭可实现不停机工作
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，安徽永达电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板切割装置”的专-利，授权公告号CN222327008U，申请日期为2024年1月铝基板厂家
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安徽陶芯科取得一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利:铜基板
金融界2025年3月4日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，授权公告号CN119353923B，申请日期为202
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安徽思睿辰新材料取得高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置专-利，便于后续焊装:铜基板
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利，授权公告号CN222339677U，申请日期为2024年4
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安徽陶芯科申请应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉专-利，节省预热带来的能源消耗:铜基板
金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利，公开号CN119394012A，
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南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一种铝基板加工封装装置专-利，提高工作效率
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一项名为“一种铝基板加工封装装置”的专-利，公开号CN119327690A，申请日期为2024年9月铝
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铝基板切割加工，小直径大扭矩分板机主轴可加工
电子行业有些是需要铝基板，生产中会有一道分板切割工序，对于普通PCB板，材质要硬，所以可选择大扭矩的nakanishi分板机主轴NR-3060S，小直径，高精度铝基板厂家。切割铝基板，PCB分板机
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明泰铝业：公司电子箔、集成电路铝基板等产品可用于半导体领域
证券之星消息，明泰铝业(601677)02月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铝基板厂家。投资者提问：董秘好、公司在半导体领域有哪些布局铝基板厂家？明泰铝业回复：您好！公司电子箔、集
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深圳捷多邦申请高精密电镀陶瓷基板专-利，提高陶瓷基板生产效率和产品质量:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳捷多邦科技有限公司申请一项名为“一种高精密电镀陶瓷基板的制作方法及陶瓷基板”的专-利，公开号CN119136425A，申请日期为20
