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金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利,公开号CN119283124A,申请日期为2024年1
金融界2025年1月17日消息,国家知识产权局信息显示,上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构”的专-利,授权公告号CN115132712B,申
金融界2025年1月11日消息,国家知识产权局信息显示,上海正海世鲲半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构”的专-利,授权公告号CN115132711B,申请日期为20
证券之星消息,黄山谷捷(301581)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问:您好铜基板,作为公司股东,时刻关注着公司的成长与发展,请问公司产品是否有用到机器人?谢
证券之星消息,黄山谷捷(301581)01月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者:你们铜基板!请问贵公司散热板是否能用于ai芯片?谢谢黄山谷捷董秘:您好铜基板。公司主要
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利,公开号CN119328015A,申请日期为2024
金融界2025年2月21日消息,国家知识产权局信息显示,第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119490347A,申请日期为2024年12月陶瓷
金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,湖南省美程陶瓷科技有限公司申请一项名为“一种氮化硅陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119350042A,申请日期为2024年12月