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金百泽申请非对称结构HDI板制造专-利，能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接:铜基板
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、西安金百泽电路科技有限公司申请一项名为“种非对称结构HDI板的制造方法及HDI
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陶瓷基板翘曲，给电子制造带来哪些阻碍
在电子设备制造中，陶瓷基板翘曲是一个不容忽视的问题陶瓷基板厂家。陶瓷基板具有良好的绝缘性、导热性等优点，广泛应用于各类高端电子器件。然而，一旦发生翘曲，会对电子设备的性能和可靠性产生严重影响。今天就
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氮化铝陶瓷基板的设计与制造流程
随着科技的飞速发展，高性能材料的需求日益增加陶瓷基板厂家。氮化铝（AIN）陶瓷基板，凭借其高热导率、高绝缘性、高强度以及优异的抗热震性能，在电子封装、功率模块、微波通讯等多个领域展现出了巨大的应用潜
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中瓷科技完成A+轮，从事LED陶瓷基板等研发制造
根据天眼查信息，郑州中瓷科技有限公司（以下简称“中瓷科技”）最近完成了A+轮，但具体金额尚未对外公布，参与投资的机构包括深圳资本陶瓷基板厂家。˂imgsrc="http://qiuzhengwo
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南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一种铝基板加工封装装置专-利，提高工作效率
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一项名为“一种铝基板加工封装装置”的专-利，公开号CN119327690A，申请日期为2024年9月铝
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同欣电子申请含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法专-利，降低银用量并降低硬焊温度
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利，公开号CN119317021A，
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DPC工艺解析：陶瓷基板精密镀膜的创新解决方案
在现代电子行业中，陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域陶瓷基板厂家。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（DirectPlatingCopper
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兴森科技：玻璃基板量产难完全取代FCBGA封装基板
金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
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安徽陶芯科取得一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利:铜基板
金融界2025年3月4日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，授权公告号CN119353923B，申请日期为202
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陶芯科申请一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利，确保热量均匀分布在产品上:铜基板
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，公开号CN119353923A，申请日期为2024
