铜基板焊点拉伸测试的主要目的是评估焊接接头的强度和可靠性铜基板。通过施加拉力直到焊接接头断裂,可以测量其能承受的最大力,从而直观地反映焊接接头的强度和可靠性。这种测试对于确保产品质量和提升焊接工艺
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,鑫鑫建工()有限公司申请一项名为“一种预制混凝土道路基板制造装置”的专-利,公开号CN119077891A,申请日期为2023年6月基板。
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119383837A,申请
金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市星河电路股份有限公司申请一项名为“LED热电分离铝基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119153592A,申请日期为2024年9
陶瓷覆铝基板垂直剥离试验机用于覆铜层压板和印制线路板工业的试验室中测量刚性板上铜箔或者柔性板上铜箔的抗剥离强度陶瓷基板厂家。铜箔剥离力试验机是使用足够尺寸的铜箔介质层压板,切割三块试样,宽3.2mm
随着现代电子技术的飞速发展,集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为关键的功率器件,其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
在电子设备迈向小型化、高性能化的当下,氧化铝陶瓷基板作为电子元件的重要载体,其制造过程备受关注陶瓷基板厂家。及锋科技就为大家揭开它的制作奥秘。原料准备:精选基石制作氧化铝陶瓷基板,先选优质原料陶
金融界2025年1月7日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的制备方法”的专-利,公开号CN119241279A,申请日期为2024年10月陶
金融界2024年12月16日消息,国家知识产权局信息显示,滨州奥诺新材料科技有限公司申请一项名为“一种高强度高导热的氮化硅陶瓷基板及其制备工艺”的专-利,公开号CN119115247A,申请日期
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,七一八友晟电子有限公司申请一项名为“层叠基板的制作方法及叠片基板”的专-利,公开号CN119255492A,申请日期为2024年10月基板。