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中材人工晶体研究院申请复合基板及其制备方法专-利，能够降低复合基板的加工难度
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，中材人工晶体研究院有限公司申请一项名为“一种复合基板及其制备方法”的专-利，公开号CN119341495A，申请日期为2023年7月基板。
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龙焱能源取得基板作业平台专-利，能够满足多种尺寸基板的作业需求
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，龙焱能源科技（杭州）有限公司取得一项名为“基板作业平台”的专-利，授权公告号CN222168418U，申请日期为2024年4月基板。专
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深圳市科创电路申请铝基板加工装置专-利，实现铝基板中心对齐
金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市科创电路有限公司申请一项名为“一种铝基板加工装置”的专-利，公开号CN119110572A，申请日期为2024年10月基板。专-
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广州广芯封装基板申请具有支撑结构的基板加工专-利，改善芯片性能
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构”的专-利，公开号CN119133111A，申请日
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江西晶弘取得多层芯片封装基板专-利，有利于缩小陶瓷封装基板面积
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“多层芯片封装基板”的专-利，授权公告号CN222394802U，申请日期为2024年4月基板。
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深南电路申请封装基板及其制作方法专-利，避免封装基板的阻抗波动
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“封装基板及其制作方法”的专-利，公开号CN119132970A，申请日期为2024年7月基板。专-
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深南电路：公司封装基板业务的存储类封装基板涉及DRAM产品类型
证券之星消息，深南电路(002916)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题基板。投资者提问：公司存储类产品，有没有导入最新一代dram产品项目，norflash组件产品，公司有没有
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嘉善双飞取得基板铺粉装置专-利，实现均匀稳定往基板铺设
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，嘉善双飞润滑材料有限公司取得一项名为“基板铺粉装置”的专-利，授权公告号CN222389155U，申请日期为2024年5月基板。专-利摘
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苏州松下生产科技取得基板支撑装置专-利，能够自动调节来匹配不同规格的基板
金融界2025年2月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州松下生产科技有限公司取得一项名为“基板支撑装置”的专-利，授权公告号CN222522263U，申请日期为2024年5月基板。专-利摘
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富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板去膜设备专-利，达到覆铜陶瓷基板双面去膜目的
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利，公开号CN119348281A，申请日期为2024年1