-
兴森科技：玻璃基板量产难完全取代FCBGA封装基板
金融界12月31日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司在回复投资者提问时表示，ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
-
鑫鑫建工申请预制混凝土道路基板制造专-利，提升道路基板制作质量
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，鑫鑫建工（）有限公司申请一项名为“一种预制混凝土道路基板制造装置”的专-利，公开号CN119077891A，申请日期为2023年6月基板。
-
金百泽申请非对称结构HDI板制造专-利，能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接:铜基板
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、西安金百泽电路科技有限公司申请一项名为“种非对称结构HDI板的制造方法及HDI
-
京东方申请显示基板和显示装置专-利，提高显示基板正视角亮度:基板
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“显示基板、显示装置”的专-利，公开号CN119072181A，申请日期为2024年8月基板。专-利摘
-
京东方申请显示基板及显示装置专-利，提供具有特定结构的显示基板:基板
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“显示基板及显示装置”的专-利，公开号CN119339656A，申请日期为2023年9月基板。专-利摘
-
京东方申请显示基板和显示装置专-利，提高显示基板的密封性
金融界2025年1月8日消息，国家知识产权局信息显示，合肥京东方光电科技有限公司和京东方科技股份有限公司申请一项名为“显示基板和显示装置”的专-利，公开号CN119247657A，申请日期为202
-
日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世:陶瓷基板厂家
来源：粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”，其面板尺寸为515×510mm陶瓷基板厂家。开发的GC
-
兴斐电子申请精细线路印制电路板及制备方法专-利，提升玻璃布树脂材质基板与化学铜的结合力:铜基板
金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利，公开号CN119172925A，申请日期为2024年9月铜基板。
-
京东方申请显示基板等相关专-利，提高显示基板的可靠性:基板
金融界2024年12月13日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“显示基板、显示模组和显示装置”的专-利，公开号CN119110614A，申请日期为2024年8
-
京东方申请显示基板专-利，实现显示基板相关技术改进
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“显示基板及其制备方法、显示装置”的专-利，公开号CN119133191A，申请日期为2021年3月基板
