柔性电路板基本结构编辑铜箔基板(CopperFilm)铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz1/2oz和1/3oz基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.胶(接着剂):厚度依
铝热传输是利用铝及其合金材料的高导热性能进行热量传输、分配和控制的过程铝基板生产厂家。它具有高导热系数、节能环保、耐腐蚀性和可回收性等优点,在新能源汽车、工程机械、空调等领域有广泛的应用。随着新能源
金融界2月22日消息陶瓷基板厂家,有投资者在互动平台向国瓷材料提问:董秘你好,根据公开信息,公司陶瓷粉体材料与中瓷电子的电子陶瓷外壳属于产业链上下游关系6,未来是否计划通过技术协同或战略合作延伸产业
金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利,公开号CN119317021A,
金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,江西铭强新材料科技有限公司取得一项名为“一种探照灯用复合铝基板”的专-利,授权公告号CN222297853U,申请日期为2024年6月铝基
粉体网讯芯片的封测环节中,涉及到大量探针卡的使用,它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要陶瓷基板厂家。然而探针卡受到基材的影响,在高温时会发生形变,从而影响测试结果,因此近硅热膨胀(CTE=3.4
金融界2025年2月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖北大瀛复合材料有限公司取得一项名为“种铝基板清洁装置”的专-利,授权公告号CN222519261U,申请日期为2024年6月铝基板厂家。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层铝基板生产厂家。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利,授权公告号CN222339677U,申请日期为2024年4
金融界2024年12月30日消息,国家知识产权局信息显示,江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利,授权公告号CN222216080U,申请日期为2024年1月