金融界12月31日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:公司在回复投资者提问时表示,ABF基板与玻璃基板不存在替代关系基板。而玻璃基板只是在ABF基板工艺层面替换CORE材料。从公司回答是否可证实
CymatTechnologies:在泡沫铝领域较为知名,其制造技术独特,产品质量优异,享有全球专-利保护铝基板厂家。为建筑装饰行业专门开发的泡沫铝板因质量稳定、外观独特、功能性强、规格品种繁多受
氮化铝基板(AlN)是由铝和氮原子制成的陶瓷基板铝基板厂家。这些基板以其出的导热性和低热膨胀系数而著称,这使其成为涉及高功率电子、功率半导体、微波和射频元件以及光电子应用的理想选择。AlN基板
来源:粉体圈Coco编译日本电气硝子株式会社(以下简称NEG)宣布,已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GCCore”,其面板尺寸为515×510mm陶瓷基板厂家。开发的GC
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月铜基板。
金融界2025年2月26日消息,国家知识产权局信息显示,南京虎陶电子有限公司取得一项名为“一种具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置”的专-利,授权公告号CN222521707U,申请日期为2024年
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119277659A,申请日期为2024年9月陶瓷基
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳顺络叠层电子有限公司申请一项名为“陶瓷基板、低温共烧陶瓷器件及其制备方法”的专-利,公开号CN119383833A,申请日期为2024年
金融界2025年2月21日消息,国家知识产权局信息显示,第一汽车股份有限公司申请一项名为“陶瓷浆料带孔陶瓷基板及其制备方法”的专-利,公开号CN119490347A,申请日期为2024年12月陶瓷
金融界2025年2月18日消息,国家知识产权局信息显示,宁波荣宝雨半导体有限公司取得一项名为“一种安装灵活的陶瓷基板”的专-利,授权公告号CN222484986U,申请日期为2024年1月陶瓷基板