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江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和大功率电力电子器件IGBT等领域:铜基板
金融界2月26日消息铜基板，有投资者在互动平台向江丰电子提问：你好董秘，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场上目前是否具有竞争力，公司对该类产品应该投资一直在扩大，
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推拉力测试仪助力：DBC覆铜陶瓷基板键合工艺的改进与可靠性分析:铜基板
随着现代电子技术的飞速发展，集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）作为关键的功率器件，其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
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广州健芯取得一种贴片电阻散热结构专-利，提高陶瓷基板散热速度
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州健芯电子科技有限公司取得一项名为“一种贴片电阻散热结构”的专-利，授权公告号CN222530125U，申请日期为2024年5月基板。
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陶瓷基板翘曲，给电子制造带来哪些阻碍
在电子设备制造中，陶瓷基板翘曲是一个不容忽视的问题陶瓷基板厂家。陶瓷基板具有良好的绝缘性、导热性等优点，广泛应用于各类高端电子器件。然而，一旦发生翘曲，会对电子设备的性能和可靠性产生严重影响。今天就
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电子包装中的陶瓷基板市场研究
2024年国内电子包装中的陶瓷基板行业分析报告重点对电子包装中的陶瓷基板市场历史与未来市场规模进行了统计与预测，数据显示，2023年全球与电子包装中的陶瓷基板市场容量分别为亿元（人民币）与亿元陶瓷
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氮化铝陶瓷基板的设计与制造流程
随着科技的飞速发展，高性能材料的需求日益增加陶瓷基板厂家。氮化铝（AIN）陶瓷基板，凭借其高热导率、高绝缘性、高强度以及优异的抗热震性能，在电子封装、功率模块、微波通讯等多个领域展现出了巨大的应用潜
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高导热氮化硅陶瓷基板制备工艺与性能研究进展
在现代电子与半导体产业的飞速发展中，高导热陶瓷基板成为提升器件散热性能、提高可靠性的重要材料陶瓷基板厂家。其中，氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板因其高导热性、优异的力学性能及良好的电绝缘性，成为高功率电
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DPC工艺解析：陶瓷基板精密镀膜的创新解决方案
在现代电子行业中，陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域陶瓷基板厂家。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（DirectPlatingCopper
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国瓷材料：将围绕核心材料打造综合陶瓷基板产业平台
金融界2月22日消息陶瓷基板厂家，有投资者在互动平台向国瓷材料提问：董秘你好，根据公开信息，公司陶瓷粉体材料与中瓷电子的电子陶瓷外壳属于产业链上下游关系6，未来是否计划通过技术协同或战略合作延伸产业
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中瓷科技完成A+轮，从事LED陶瓷基板等研发制造
根据天眼查信息，郑州中瓷科技有限公司（以下简称“中瓷科技”）最近完成了A+轮，但具体金额尚未对外公布，参与投资的机构包括深圳资本陶瓷基板厂家。˂imgsrc="http://qiuzhengwo
