金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,梅州佳丰电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板加工整平装置”的专-利,授权公告号CN222369995U,申请日期为2024年5月铝基板厂
金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,喜万年(广州)照明有限公司取得一项名为“带铝基板灯板散热结构及应用该散热结构的筒灯”的专-利,授权公告号CN222352278U,申请日期
金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,江西铭强新材料科技有限公司取得一项名为“一种探照灯用复合铝基板”的专-利,授权公告号CN222297853U,申请日期为2024年6月铝基
金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利,公开号CN119283124A,申请日期为2024年1
天基(TJ)钢骨架轻型板(屋面板)包括各种规格大跨度轻型屋面板、网架板、天沟板、挑檐板、嵌板等屋面用板材染基板。天基(TJ)钢骨架轻型板(屋面板)系列集高强承重、保温隔热、防水防火、隔声泄爆、耐久
金融界2025年1月2日消息,国家知识产权局信息显示,滁州惠科光电科技有限公司、惠科股份有限公司取得一项名为“阵列基板及显示面板”的专-利,授权公告号CN222235416U,申请日期为2023
金融界2025年2月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州松下生产科技有限公司取得一项名为“基板支撑装置”的专-利,授权公告号CN222522263U,申请日期为2024年5月基板。专-利摘
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,授权公告号CN119353923B,申请日期为202
金融界2025年1月17日消息,国家知识产权局信息显示,上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构”的专-利,授权公告号CN115132712B,申
金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、西安金百泽电路科技有限公司申请一项名为“种非对称结构HDI板的制造方法及HDI