金融界2025年2月26日消息,国家知识产权局信息显示,苏州松下生产科技有限公司取得一项名为“基板支撑装置”的专-利,授权公告号CN222522263U,申请日期为2024年5月基板。专-利摘
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利,公开号CN119080509A,申请日期为2024年11月
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,授权公告号CN119353923B,申请日期为202
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利,授权公告号CN222339677U,申请日期为2024年4
金融界2月25日消息铜基板,有投资者在互动平台向黄山谷捷提问:请问贵公司产品在储能及新能源发电领域是否得到运用?该领域市场情景如何?公司回答表示:公司的产品铜平底散热基板目前已应用于新能源发电、储
证券之星消息,江丰电子(300666)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问:你好董秘铜基板,公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品,应用于半导体哪些领域,产品在市场
金融界2024年12月17日消息,国家知识产权局信息显示,山东厚发芯源科技有限公司取得一项名为“种覆铜陶瓷基板切割用压边装置”的专-利,授权公告号CN222154329U,申请日期为2024年4
证券之星消息,黄山谷捷(301581)02月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问:请问贵公司产品在储能及新能源发电领域是否得到运用铜基板?该领域市场情景如何?黄山谷捷
金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,公开号CN119353923A,申请日期为2024
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法”的专-利,公开号CN119255516A,申请日期为2024年10