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福建臻璟申请一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺专-利，提高陶瓷基板导电性和性能
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利，公开号CN119080509A，申请日期为2024年11月
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深圳市彬胜电子申请单面密集线路高导热铜基板制作工艺专-利，避免因加工问题导致介质层损破:铜基板
金融界2025年1月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利，公开号CN119383837A，申请
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推拉力测试仪助力：DBC覆铜陶瓷基板键合工艺的改进与可靠性分析:铜基板
随着现代电子技术的飞速发展，集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）作为关键的功率器件，其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
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高导热氮化硅陶瓷基板制备工艺与性能研究进展
在现代电子与半导体产业的飞速发展中，高导热陶瓷基板成为提升器件散热性能、提高可靠性的重要材料陶瓷基板厂家。其中，氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板因其高导热性、优异的力学性能及良好的电绝缘性，成为高功率电
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DPC工艺解析：陶瓷基板精密镀膜的创新解决方案
在现代电子行业中，陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料，广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域陶瓷基板厂家。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性，DPC（DirectPlatingCopper
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宁波大榭开发区晶格电子取得带有柔性结构的LED铝基板专-利，提高铝基板抗压性:铝基板厂家
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利，授权公告号CN222335219U，申请日期为2024年5
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梅州佳丰电子科技取得铝基板加工整平装置专-利，提高了对铝基板的整平效率:铝基板厂家
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，梅州佳丰电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板加工整平装置”的专-利，授权公告号CN222369995U，申请日期为2024年5月铝基板厂
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喜万年（广州）照明取得带铝基板灯板散热结构及应用该散热结构的筒灯专-利，提高铝基板灯板散热效果:铝基板厂家
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，喜万年（广州）照明有限公司取得一项名为“带铝基板灯板散热结构及应用该散热结构的筒灯”的专-利，授权公告号CN222352278U，申请日期
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江西铭强新材料取得探照灯用复合铝基板专-利，避免复合铝基板组内部零部件因积热损坏:铝基板厂家
金融界2025年1月10日消息，国家知识产权局信息显示，江西铭强新材料科技有限公司取得一项名为“一种探照灯用复合铝基板”的专-利，授权公告号CN222297853U，申请日期为2024年6月铝基
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东莞市宇林申请一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法专-利，提高铝基板的开孔效率和成品率:铝基板厂家
金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市宇林模具有限公司申请一项名为“一种铝基板电路导通孔模具以及其钻孔方法”的专-利，公开号CN119283124A，申请日期为2024年1
